在高通频频宣传即将推出的新款高端芯片骁龙898之后，联发科的新款高端芯片天玑2000也传出了消息，两款芯片的内核架构基本一样，主要的差异就是它们所采用的芯片制造工艺不同。

高通的骁龙898和联发科的天玑2000都将采用ARM的超大核心X2、高性能核心A79以及功耗核心A55，骁龙898的GPU将是它自研的Adreno，而天玑2000将采用ARM的G79，两款芯片的性能和功耗差异将主要由它们的芯片制造工艺决定。

骁龙898将由三星以4nm工艺制造，天玑2000将由台积电以4nm工艺制造，虽然三星和台积电的先进工艺制程都叫4nm，不过两者还是有较大差距的。此前台媒digitimes以晶体管密度作为参数，就认为三星的5nm工艺与台积电的7nmEUV工艺相当，台积电的5nm工艺要比三星5nm工艺领先一代。

如此可以预期，台积电的4nm工艺将比三星的4nm工艺优秀得多。此前联发科的天玑1200以台积电的6nm工艺生产，结果在功耗表现方面就比三星以5nm工艺生产的骁龙888优秀，而6nm工艺不过是7nmEUV的改良版；骁龙888则被指在高负载的游戏运行时会出现过热问题。

联发科上一代的天玑1200却没有采用超大核心X1，而当时高通的高端芯片骁龙888则采用了超大核心X1，导致联发科在高端芯片市场未能与高通的骁龙888较量，中国手机企业的旗舰手机普遍采用骁龙888，天玑1200只被中国手机企业用于中端手机上。

联发科这次推出的天玑2000和高通骁龙898采用了ARM的超大核心X2，在先进工艺制程方面也采用了同档次的4nm，显示出它决心在高端芯片市场与高通较量。

柏铭科技认为中国手机企业采用了高通上一代高端芯片骁龙888后，被消费者吐槽功耗过高，如此情况下，这次联发科天玑2000和高通骁龙898在性能方面相当，甚至可能借助台积电的先进工艺制程优势在功耗方面表现更优秀，中国手机企业很可能会给联发科机会，在旗舰手机上采用天玑2000和骁龙898的双芯片策略，由市场接受哪款芯片来确定更多采用哪款芯片。

柏铭科技认为这次联发科和高通巅峰对决，很可能以联发科胜利告终，毕竟台积电的先进工艺制程优势摆在那里，一旦联发科在高端芯片市场打开缺口，对于高通来说将近乎灭顶之灾，原因是2020年以来联发科在芯片出货量方面已超越了高通，高通唯一剩下的优势就是高端芯片市场，如果在高端芯片市场也失去了优势，高通将再无依仗。