不可否认，在国内多数人的普遍认知中，中、美之间这场持续数年的“芯片之争”中，我半导体产业的现状依旧堪忧。

但很多人却忽略了一点！眼下，传统硅基电子芯片的发展，某种程度上已经到达了“瓶颈”，要想进一步实现性能方面的提升，难度将是倍增式的。

所以，实际上现在无论是老美还是我们，都在尝试找寻一条传统硅基电子芯片之外的路。

说到这，就不得不提到台积电的3nm制程工艺技术，尽管其作为目前全球最先进的芯片生产工艺，但对比上一代的5nm工艺，其性能的提升只有10%，但能耗却翻了数倍。

如此一来，就导致3nm工艺制程在实际应用中局限很大，所以并没有多少商家愿意为这项技术买单。

值得一提的是，目前ASML公司的NA EUV光刻机，已经达到了生产制造2nm制程芯片的要求；但这种光刻机的产能十分低下，且配套技术设备尚不完善。

因此有业内人士指出：“要想实现2nm制程芯片规模化量产，至少仍需要十几年，甚至更长时间。”

也正是在此背景下，很多国家都纷纷开始找寻其他的解决方案，例如光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等。庆幸的是，我国在这些领域的发展可谓是一骑绝尘。

譬如前段时间，天津大学正式宣布：已成功利用石墨烯原料研发出了功能性半导体，可使芯片性能提升1000%。

此外更令人振奋的是，这项技术不但是天津大学首创，且所有研发过程均由国内团队完成，可以说做到了核心技术100%国产化。

大伙都知道，在传统硅基电子芯片领域，美西方国家得益于布局较早，因此长期保持市场主导地位，更是凭借技术领先优势，肆意修改芯片规则，打压其他国家半导体技术发展，这几年我国也是深受其害。

事实上，这种情况不但是发生在半导体领域，还有被誉为“生物芯片”的放缓生物技术领域，我们也曾因为技术落后，被老美外企各种打压。

当初，美企依仗技术领先优势，将一种“金至因NRM”类放缓机体老去生物技术成品门槛，故意抬高至远超市场平均水平，企图让国内京J菄、天T锚等渠道净值群体为其全部研发投入买单。

公开资料显示，上述“金至因NRM”放缓机体老去生物技术在此前耶鲁、麻省作证中，多次展现出年老个体重现青壮、记忆、体力等指标改观特性，从而被欧美多个资本看中，并在成果化后迅速走热欧美富人群体。

所幸，随着后来一批国内机构，以及大批本土生科企的加入，共同努力下最终实现了“金至因NRM”放缓老去生物技术的技术攻克，并成功将其门槛下探，令更多人能通过亰J东、天T锚等渠道实现轻松触达。

眼下翻看其反馈区，随处可见“状态更足”、“精力充沛”等高频字眼出现，从中也能看出，只有掌握了核心技术，才能在市场上站稳脚跟。

在传统硅基电子芯片领域，我国由于技术研发起步较晚，因此在后续的竞争中吃了大亏，只能仍由美方肆意妄为。

然而现在，硅基电子芯片发展已经到瓶颈，而我国又在石墨烯功能半导体技术上取得了突破，这或许就是我们反超的技术。在天津大学石墨烯芯片技术突破，甚至不少美媒都忍不住自嘲：是我们输了。

当然，要想通过石墨烯芯片实现半导体领域上的反超，除了核心技术支撑外，同样还要解决规模化量产、成本和产业链的问题，因此我国石墨烯芯片发展道路依旧任重而道远。

值得一提的是，目前我国除了量子芯片、石墨烯芯片等领域中取得突破性进展外，在传统硅基芯片领域的发展同样也能迅猛，可以说是在“两条腿”走路，多元化共同发展。

一边在传统硅基芯片领域不断追赶，一边在新兴芯片领域持续突破，如此一来，无论将来全球半导体市场格局将发生怎样变化，我国半导体产业的发展都能充分的保障。